お知らせ

【開発報告会御礼】「多目的防水ドローン開発報告会」ご出席の御礼【秋田県庁】

2020.07.16

【7月9日】
開発報告会へのご出席ありがとうございました

会場内には最新機(左)から試作機までを展示
日時2020年7月9日[木] 13時00分
場所会場:秋田県庁2階プレゼンテーションルーム
アクセス
主催東光鉄工株式会社

御礼

「多目的防水ドローン(東光レスキュードローン® TSV-RQ1)」開発報告会開催の折には多くの報道各社に出席を賜り、誠にありがとうございました。大変有意義な報告会となりましたことを心より感謝申し上げます。

TSV-RQ1開発報告を行う虻川東雄代表取締役会長(中央)
TSV-RQ1開発報告を行う鳥潟與明シニアマネージャー(左)
会場内風景